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产品简介
产品介绍
双组份导热凝胶相较于导热硅胶片**的优势在于,导热凝胶可以填充各种不规则的
形状,且装配应力极低,硫化后硬度很低膨胀系数很小,相较而言,导热凝胶在配方设计
上更具多样化,更能提高线路板的稳定。在材料利用率上,导热硅胶片在成型裁切过程中
会有尺寸不合格、裁切边料损耗等问题,而导热凝胶可以通过自动点胶机精准的控制点胶
量,不管是从材料利用率还是使用方便性能强于导热片。
产品特性
导热凝胶是以硅胶复合导热填料,经过搅拌,混炼和封装制成的凝胶状新型导热材料。
采用点胶式设计,使用时用混合胶嘴打出,同时可实现自动化生产,非常方便。
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